核心應用領域：

典型應用：手機邊框、屏幕粘接（含曲面）；指紋/攝像頭模組封裝；TWS耳機、VR/AR設備殼體密封。

工藝價值：實現微小空間下的精密粘接，提升防水防塵性能（如IP68防水）。

典型應用：底部填充（Underfill）、芯片圍壩與填充（Dam & Fill）；晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）。

工藝價值：精確控制納升級膠量，保護脆弱芯片，確保信號穩定。

典型應用：傳感器封裝、車燈粘接；動力電池CCS模組絕緣、熱管理；車載ECU防護。

工藝價值：解決大尺寸電池面板點膠難題，實現導熱、絕緣、密封，保障行駛安全。

典型應用：Mini/Micro LED圍壩、填充；液晶面板、LCD屏框膠密封；LED燈珠封裝。

工藝價值：確保超高清畫質，提供物理保護，延長使用壽命。

典型應用：微導管、注射器等器械微點膠；助聽器、診斷設備內部精密粘接。

工藝價值：滿足生物相容性和高潔凈度要求，保障患者安全。

典型應用：光模塊、濾波器封裝；精密儀器部件粘接、密封。

工藝價值：確保通訊設備在高低溫下性能穩定；保障測量準確性。

高速智能點膠機應用范圍：汽車機械零件涂布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密封等。